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검색글 G. L. Ballard 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 ...
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
  • 전기화학적 측정방법의 이론, 전해방법, 응용에 관하여 설명
  • Al 합금재료의 양극산화에 있어서 첨가원소의 영향을 조사한 결과, 함유 Si에 관하여 흥미로운 데이타를 발견한 보고서
  • 보라존 CBN은 그동안 경화강과 초합금의 연삭 가공 분야에서 가장 혁신적인 소재의 하나로서 인정되어 왔습니다. 보라존CBN은 다이아몬드 다음으로 경도가높으며, 종래의 연...