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구리 산성 구리 전기도금욕과 그 첨가제의 위치
position of copper acidic copper electroplating baths and additives therefor

등록 : 2008.08.29 ⋅ 36회 인용

출처 : 미국특허, 1982-4347108, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
산성 구리도금욕 및 광택레베링 구리도금을 전착하기 위한 공정을 설명하였다. 하나 이상의 욕 가용성 구리염, 유리 산 및 클로라이드 이온을 함유하는 것 외에도, 구리도금욕은 광택 화합물 및 헤테로 사이클릭 질소 또는 황-질소 화합물을 함유한다. 광택제 화합물은 화학식 [RR'NCS2]2 를 갖는 이황화물의 혼합물을 반응...
  • Magni 는 아연이 풍부한 무기물 베이스코트와 알루미늄이 풍부한 유기물 탑코트를 결합한 크롬이 없는 양면 패스너 코팅 시스템입니다. Magni 는 우수한 내식성을 유지하면...
  • 프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
  • 주석-코발트 Sn-Co 합금도금 공정을 바탕으로 광택제, 착화제로서 glycine 사용에 대한 연구를 수행하고자 하였다. Sn-Co 합금도금과 glycine 첨가에 따른 물리적 특성 ...
  • 본질적으로 광택면을 도금할수 있는 니켈도금액의 도입은 그 이후로 이전의 일반적인 도금후 연마 및 '색상'작업이 거의 필수적인 것이 아니었기 때문에 주요 혁신이었다. ...
  • 자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...