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G.D. Del Cul 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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열 교환기는 열 담수화 공정에서 생산 및 열 회수에 필수적인 장비다. 그러나 규모 제어 방식으로 운영할 경우 규모가 커지면 성능과 효율성이 저하된다. 이러한 성능을 회...
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2-부틴-1,4-디올 (BD) 과 염화물 이온이 전착 니켈의 미세 구조와 잔류응력에 미치는 개별적 및 상승적 효과를 평가하기 위해 다양한 농도의 BD와 염화물 이온을 포함하...
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에코트리는 아연 및 아연합금 도금위에 처리하는 3가크롬의 크로메이트제로 6가크롬 및 불화물이 전혀 없는 크로메이트제이다. 에코트리로 처리시 보통 6가크롬이 함유된 유...
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황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...