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Gary W. Loar 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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와트욕을 기본으로하여 Q235A 철강소재에 전기도금을 하였으며, 펄스전기도금방법과 직류전기도금방법의 스위프 볼트메터에 의한 서로 다른 온도에서 Q235A 철강소재에 ...
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구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
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절연성이 낮고 토크성에 문제가없는 우수한 광택과 높은 내식성을 갖는 3가 크로메이트 피막을 얻을수 있다. 3가 크로메이트 피막용 마감재 조성물 및 3가 크로메이트 피막...
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3가크롬 이온, 착화물, 완충액 및 S-O 또는 S-S 결합을 갖는 황류을 포함하는 3가크롬 전기도금 용액으로 착화물은 크롬 착화물에 안정성 상수를 주기 위해 선택되었다.
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반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명