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Giulia Mencherin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되...
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황산-황산염 욕을 사용하여 5가지 표면 처리등급의 강철에 대한 구리 도금의 5가지 염화물 염 및 4가지 유기 광택제의 효과를 비교 연구했다. 전해질 조성물에 염화물을 첨...
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철함유량 최대 11%의 전기도금층을 제조하여 전기도금층의 결정구조, 철 함유량의 변화와 결정구의 변화, 전기도금층의 미세조직등에 관하여 연구
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최근의 표면경화 처리에 다른 여러 결점을 현미경조직을 주체로 설명하고, 이들의 대책에 관하여 해설