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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금...
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맹그로브 탄닌은 염산 용액에서 구리금속의 부식을 효과적으로 억제하는 것으로 밝혀졌다. 전기화학적 및 중량감량 방법의 결과는 맹그로브 탄닌의 농도가 증가함에 따라 억...
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도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
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카드뮴 시안화물 전기도금을 염화아연 전기도금으로 대체할 경우의 환경적, 경제적 영향을 평가했다. 프로세스 대체는 내식성에 대한 고객의 요구 사항을 만족시키는 제품품...