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HE Wei 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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석신산과 말론산을 포함하는 크롬(iii) 황산염 전해질에서 니켈-크롬 합금의 전착 역학을 연구했다. 전기분해 모드와 전해질의 pH가 얻어진 피막의 조성과 품질에 미치는 영...
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무전해 (EL) Ni-B-Si3N4 복합도금의 석출과 그 특성에 대해 설명 한다. 수소발생은 EL Ni-B 매트릭스에서 SiN4 입자의 통합수준을 2 wt % 로 제한 하였다. Si3N4 입자의 혼...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용...
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도금의 광택제 손상없이 비어(via) 충진도금을 형성하기에 적합한 구리 전해도금법이 제공된다. 이 방법에서, 구리전기도금은 전이금속 산화물의 존재하에 수행된다