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액정 폴리머상의 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating on Liquid Polymers

등록 2008.11.25 ⋅ 60회 인용

출처 일렉트로닉스 학회지, SPACE 2003년, 일어 2 쪽

분류 연구

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저자

기타

液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 만들기 위한 무전해구리 박막의 형성기술의 개발
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...
  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...
  • 지방, 산세 및 인산염 피막 화성에 사용되는 처리 약품은 고온에서 장시간의 침지처리는 이미 옛날 이야기가 되어 실온에 가까운 저온에서 혹은 브러시 도장, 침지 처리 또...
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...