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Hamako SHOJI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 크롬도금과 크롬도금후의 처리조건에 의한 크로메이트 피막조성의 변화에 관하여 소개
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 ...
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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고주파 자계의 흡수를 위해 시트내에 자속을 집중하여, 휴대전화에 상단에 고주파 자계를 넓게 제어하는 SAR 대책용의 전자파실드 시트에 최적인 자성분말의 제작에 관...