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Hans Niederprum 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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코발트 Co2 의 착화제로서 트리에탄올아민을 첨가하고, 전석거동에 있어서 징케이트욕의 영향을 명확히 하기 위한 광택제는 첨가하지 않은 징케이트욕에서 아연-코발트 Zn-C...
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃...
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주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...
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• Excellent for barrel plating with high temperature stability • Can be operated with air or cathode movement • Stable over a wide metal ion concentration and te...
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욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.