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Hapipah Binti Mohd Ali 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금에 의한 하드디스크의 특징과 고밀도화의 장래전망에 관한 설명
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미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
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억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
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은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
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MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...