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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 자기기록 매체의 언더코트로서 알루미늄 소재상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 채용하는 경우의 도금욕 조성 및 액관리, P 함유량과 내열자기특성의 관계 및 피막의 특성에 ...
  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
  • Amino silylated glass beads 는 염화팔라듐 PdCl2 수용액에서 팔라듐 Pd2+ 이온과 쉽게 결합할수 있으며, 이러한 Pd2+ 가 결합된 비드를 고온에서 차아인산소다 NaH2PO2수...
  • 전기 아연-니켈 합금도금층의 부식균열 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 균열거동을 조사하고, 부식균열에 대한 가열처리의 영향을 검토하여 부식...
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 [레벨링] 이라고도 하며 대부분의 도금용...