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Haruka KUWAHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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브레이크 슈 구조상의 세라믹에 무전해니켈도금 및 세라믹 영역, 세라믹 분산 잉곳 주철 브레이크 슈의 구조 및 마찰 / 마모 특성 중 마찰 / 마모 특성 비율의 영향을 ...
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실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식 촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경과의 상관성이 높은 가전용 표면 처리 강판 새로운 내식성 시험법 'ACTE' 을...
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산성아연도금욕 불량대책 Acid Zinc Plating Trouble Sheet 염화암모늄욕ㆍ염화칼륨욕의 불량대책 저전류부의 구름낌 pH 가 높다 ⇒ 50% HCl 로 조정 염화물과 암모니움 농도...
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LEN-920 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...