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주석합금 도금 조성물
Tin alloy deposite composition

등록 2008.08.14 ⋅ 153회 인용

출처 한국특허, 2001-0303930, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.14
환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자의 도금
  • EXP2887 ^ Aqueous Cross-linking polyamide [JPH] 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] [도금첨가제|도금 첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
  • 스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 내식성이 개선된 크로메이트 변환 피막은 알칸설 폰산을 함유하는 크롬산염 변환피막 조성물을 사용하여 생산된다.
  • 아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...