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검색글 Haruyuki TAKASAKI 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • - 소모량이 적어 자동기에 적합하다 - 우수한 연성 으로 프라스틱등에 양호 - 우수한 피복성, 연전성, 불순물에 둔감하여, 바렐욕에도 사용가
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기 도금욕 |1| 25 g/l 금속 구리 (메탄설폰산구리) 30 ml/l 유리 메탄설폰산 50 ppm 염화물 10~32 ppm 젤라틴/PEG ...
  • 다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
  • 철, 니켈, 코발트, 망간 등에서 선택한 금속을 30~150 ppm 함유하여 장식적인 도금에서 외관에 줄무늬, 연무띠 같은 심각한 결점이 없는 3가크롬 전기도금액 조성물을 제공...
  • This objective can only be achieved through building quality into our products and services and into the processes through which they are produced. Therefore, An...