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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
5-phenyl-1-H-tetrazol as a low-pH passivating agent for copper chemical mechanixal planarization

등록 2010.05.19 ⋅ 64회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 7호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부식억제제로 보고되었...
  • 소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 날로 심각해지는 지구 환경문제로인해 지구촌이 고심하고 있다. 해결책으로 제시되고 있는 것은 지금까지의 대량 생산, 소비, 폐기의 사회 시스템을 순환형 시스템으로 바꾸...
  • 합성한 N-페닐옥살산 디히드라진과 옥살산 N- 페닐 히드라지드 N- 페닐 티오세미카바지드에 의한 1 M HNO3 에 구리 부식억제의 연구에 중점을 두었다.
  • 기계적 에너지를 이용하여, 금속부춤상에 금속피막을 형성하여, 내식성을 좋게하고, 수소취성등의 문제점이 없는 메카니칼프레이팅의 공정, 약품 및 특징에 관하여 소개 me1...