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Hassan ali 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
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동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
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순수한 구리표면의 내식성을 향상시키는 것을 목표로, 벤조트리아졸 (BTA) 및 메틸벤조 트리아졸 (TTA) 을 배합하여 순수 구리를 부동태화하고, 순수 구리의 부동태화에...
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니켈과 구리의 도금액 분석과 피막분석에 이용되는 등속전기영동법을 이용한, 1가의 금속이온과 시안의 착화에서 구성된 금, 은, 구리 각각의 도금액의 비속 분석법에 ...
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42 아로이에 대하여 주석단층도금 및 Sn/Cu 2층도금을 하고, 위스커발생 및 성장에 있어서 항온항습시험에 의한 부식분위기의 영향을 조사