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Hayao NAKAHARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적...
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전해연마법에 의한 투과형 전자현미경 시료의 제작법에 관하여 최근 많이 이용되 고 있는 이온미링이나 집속이온빔 (FIB) 법과의 이해 득실을 비교함
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실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
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차아인산염을 화원제로한 무전해 니켈도금액중, 차아인산염, 환원제의 산화에 의한 부생물이 아인산염 및 니켈염의 보금에 따라 증가하는 황산염을 FTIR ATR법으로 모니터링...
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클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 무색~황색 투명 액체로 [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 % max....