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Hideaki KUMANO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로 디메틸아민보란을 이용한 무전해도금욕에 있어서 풀애디티브방식에 의한 미아크로오더의 미세가공기술을 확립할 목적으로한 연구
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구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...
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산성 아연도금 ^ Acid Zinc Plating 산성 아연도금은 [황산아연] 또는 [염화아연]과 같은 산성용액을 사용하는 전기도금 공정이다. 알칼리성 아연도금에 비해 비교적 전류효...
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새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
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여러 액온에 대하여 양극의 전류효율과 욕전압의 기본적인 관계를 밝힘