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Hideo KAWAHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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평위전위 ^ Equilibrium Electrode Potential 단위 전극, 산화 환원 전위, 표준 산화 환원 전위를 종합한 전위를 평형전위라 하며 산화속도와 환원속도가 같고 평형한 전위...
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본 연구에서는 환경적인 부담을 최소화 시키며, 합금도금 강판에서 발생되는 흑청, 백청 및 적청등의 단계적 부식 현상을 억제시켜 도금 강판의 기술경쟁력을 확보하는 것은...
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내식성이 높은 합금도금 강판생산에 적용되어온 아연 Zn-철족금속 이원합금의 전착은 황산염과 염화물 욕에서 수행되었으며 두종류의 욕에서 합금도금 거동을 비교했다. 합...