로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10820건
전해 구리 비아 충진 성능에 대한 SPS 분해 생성물인 1,3-프로판 디설폰산의 영향
Influence of SPS Decomposition Product 1,3-Propane Disulfonic Acid on Electrolytic Copper Via Filling Performance

등록 : 2022.02.16 ⋅ 31회 인용

출처 : Electrochemical Society, 162권 12호 2002년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryoichi Kimizuk1) Hisayuki Tod2) Tetsuro Eda3) Kazuki Kishimoto4) Reisei Oh⁵) Hideo Honma⁶) Osamu Takaia⁷)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.01
반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다. 도금 화학적 성질을...

연관글

  1. 도금기술노트.. 동도금
  2. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 도금기술노트.. 붕불화구리도금