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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34842회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
  • 도금욕 수명에서 칼슘이온 10, 30,150 g/l 의 효과와 안정성, 도금속도를 시험하였다. 칼슘이온이 다량 증가하면 액의 안정성이 감소하고 액의 수명이 단축되었다. 피막 밀...
  • 기존의 방법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하였으며, 중금속처리 효율에 영향을 미치는 폐수의 pH, 전해질 농도. 전극종류 및 간격, ...
  • 구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...