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Hidetoshi KODAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...
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PCB 구리도금 공정 폐액에서 구리를 회수하기 위하여 효율적인 전기분해 장치를 고안하고, 전해법의 기초기술을 확립하고, 구리의 자원화, 폐수처리 비용저감, 원자재 재사...
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무전해니켈 도금은 일반적으로 층류 평행층 방식으로 파손된다. 그러나 무전해 니켈 도금에 사용할 수 있는 욕중 일부는 기둥 모양으로 파손된다. MIT 굽힘 시험 방법을...
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12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
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본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 [[무전...