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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hidetoshi KODAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
  • 납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구
  • 참조 1. 한글 2. 영어 - 도금두께 분포가 대단히 양호 (25% 도금두게 오차) - 높은 경면광택 크롬에이트처리 용이 - 고전부의 타는 현상이 적어, 고전류 작업 가능 - 외부 ...
  • Na2WO4.2H2P의 첨가량을 바꾸어 5종의 피막을 만든 Fe-Ni-W 합금도금의 3wt % NaCl 부식용액중에 있어서 내식성을 분극곡선 측정으로 평가하였다.
  • 프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 알칼리계 에칭액의 폐액에서 금속구리를 회수하고 재생하는 방법에 관한 소개