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Hideyuki Murakami 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리성 전기도금욕을 사용하는 것은 산성용액에서 구리 Cu2+ 와 철 Fe 사이의 대체 반응에 의한 비부착성 Cu 형성 때문에 Cu 를 강에 직접 도금하기 위한 필수 요건이다. ...
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구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여...
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Zinex는 질화물 또는 침탄 적용을위한 열처리 스톱 마스킹제로 특수하게 제조 된 Non-Cyanide Copper를 소개합니다. Zinex HS-29는 환경적으로 위험한 시안화구리 욕조를 대...
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플라스틱 표면의 산성 고온 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금 공정의 한계를 극복하기 위해 폴리프로필렌 PP 재료 표면에 무전해니켈인합금도금 피막의 표면형태를 주...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...