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Hiroaki Kurihara 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 공정 및 공정용 욕에 관한 것이다. 특히 티오우레아의 알킬 및 아릴유도체를 구리도금조에 첨가하는 것을 포함하는 밝고 매끄러운 구리 전기도금을 얻는 공정과 관...
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도금 대체 처리법으로, 화학약품을 일정 사용하지 않는 용사에 의한 피막형성법의 응용개발이 활발히 진행되고 있으며, 내마모성 피막이 응용된 사용환경은 부식성이 높은장...
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GOld ELectrolytes (Auruna) Platinum and Platinum Alloy ELectrolyte (Platuna) Rhodium and Rhodium alloy Electrolytes (Rhoduna) Ruthenium Electrolytes (Tuthuna) Pa...
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직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...