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Hirohiko Hirao 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트...
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시판중인 무시안계 전해세척제에 관한 소개
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전해 연마 방법은 발명한지 이미 20 년의 세월이 경과하고 있다. 또 최근 화학연마 이름 아래에 소위 광택 침지가 주목을 받아 왔다. 이 기술은 분명히 향후의 연구할 부분...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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제2인산소다 Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate Na2HPO4ㆍ12H2O = 358.14 g/mol CAS 10039-32-4 물에 용해, 알코올에는 불용 참고 [인산소다] [탈지제]