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검색글 Hiromi TSUJI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38410회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...
  • 크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
  • 자력교반에 의해 생성되는 교반에 대한 연구로 기존의 pH 4.5 의 니켈-인 도금 조 및 온도 85 ℃ 에서 통기 및 질소 버블 링을 편광 곡선은생산에 대한 바람직한 복합피막의 ...
  • 금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
  • 팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 ...