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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
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산소요구량 ㆍ Oxygent Demend 약품명 분자량 TOD (g/g) COD (g/g) BOD (g/g) TOC (g/g) 1 차아인산소다 NaH2PO2 · H2O 0.3 0.3 - - 2 α-나프톨 C10H7OH 2.56...
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와트욕을 기본으로, 분산입자로서 내마모성입자인 α-아루미나와 윤할성, 발수성을 가진 입자인 PTFE의 2종류의 입자를 첨가한 분산도금
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전세계 표면처리. 장비, 화학 및 서비스에 완벽하게 맞는 개념을 제공합니다. 당사의 제품 범위는 강철부터 알루미늄, 엔지니어링 플라스틱까지 다양한 재료에 대한 장식 및...