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Hiroshi HOTTA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금 표면에 동과 니켈을 습식도금하는 습식단계와, 상기의 습식단계 후 이온플레이팅 방법으로 티타늄을 증착도금하는 증착단계 및 상기의 티타늄을 양극산화법으...
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DC 및 펄스 전착 금속 도금의 레벨링 파워(LP)에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 거칠기 측정을 기반으로 하는 방법이 개발하였다. 최대 LP 값은 상업적으로 이용 가능한 광택...
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납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
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이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...