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Hiroshi HOTTA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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대표적인 백금도금 용액인 디아민디니트로백금(ii) 착화용액에서 펄스전해에 의한 백금의 전석, 펄스법에 의한 전류효율 및 전석물의 물성의 개선 가능성을 검토
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pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났...
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황산욕에 의한 ZN-Ni 합금도금의 표면형태, Ni 공석량, 결정구조에 있어서 각종계면활성제의 영향에 관하여 검토
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...