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Hiroshi IKEBUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...
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도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘...
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전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 ...
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC)를 복합 전착법으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량, 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태와 결과적으로 ...