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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 2020.06.23 ⋅ 55회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.

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