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Hiroshi Kanematsu 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메탄설폰산은 Silver Methansulfonate Silver mesylate CAS No. 2386-52-9 Ag(CH3SO3) = 202.97 g/mol 백색~회백색 결정 분말 유기합성의 촉매로 사용 도금산업에서는 비시...
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EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
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비밀글입니다.
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전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명
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유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...