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Hiroshi Kanemoto 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배...
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복합도금의 구동특성에 관하여 평가 및 도금전처리기술(니켈스트라이크도금)에 의한 밀착성향사 메카니즘에 관하여 설명
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전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
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이 프레젠테이션은 두 가지 혁신적인 제품에 중점을 둡었다. 온라인 CVS 기반 분석기/컨트롤러, 하나는 산성 황산구리 첨가제용이고 다른 하나는 피로인산구리 첨가제 용이...
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황...