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빌딩의 전자파 실드 대책
Elecro-Magnetic shielding for building

등록 : 2008.09.24 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 9 페이지

분류 : 연구논문

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.21
오피스 빌딩에 규정된 전자파실드 대책이 왜필요한가, 실드 대책에 사용되는 건재및 실드빌딩의 실례를 소계
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 정전기 및 전자파투과에 의해 유발될 수 있는 장해 및 대응방안, 전자파차페에 대한 이론 및 전자파차폐 효율의 측정방법, 그리고 전자파차폐 섬유소재를 제조하는 여러방법...
  • 전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...
  • PS 수지의 농황산처리에 관하여 처리시간과 처리온도에 의한 수지표면에 설폰기 도입량과 수지표면 외관에 있어서 도금 외관을 조사하고, 설폰화 처리된 PS 수지의 구리도금...
  • 무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구