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검색글 Hiroshi MATSUBARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 통상의 시안화 도금욕으로 부터 직류전해법으로 만든 도금물과 비교한 정전류 펄스전해법이나 주기적 역전류 전해법등의 펄스도금의 두께은 Ag 도금에의 효과를 검토하였다....
  • Nichem 1152 Lead/Cadmium Free High Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1123 Lead/Cadmium Free Mid Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1122 Lead/Cadmium Free Mi...
  • 도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...
  • 습식도금의 종류 물체의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것으로, 일반적으로 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 산성 구리도금 표면의 부식 방지 기능...