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Hiroshi NISHINAKAYAMA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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취소의 안정성을 확보하기 위하여, 취소를 부틴디올과의 반응직전에 전해 발생하여 '전해발생-취소부가법' 을 검토하고, 산성 조건하에는 취소 칼륨 수용액에서 높은 전류효...
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용액농도를 변화한 징케이트용액 및 첨가제로서 미량의 철 Fe3+ 이온을 함유한 징케이트용액을 이용하여, 시료를 순 알루미늄 Al 을 사용하고, 제 1 및 제 2 징케이트 처리...
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
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DMAB 을 환원제로하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금의 초기석출에 영향을 주는 인자를 밝히기 위하여, 종래부터 사용되고 있는 주석-팔라듐 Sn-Pd 2 액형 촉매 프로세스를 이...