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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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어드밴스 마이크로 패키징을 위한 도금기술 연구 (2)
A study for Electroplating of Advansed MIcro-packaging

등록 : 2008.12.21 ⋅ 33회 인용

출처 : N/A, N/A, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アドバンストマイクロパッケ?ジングのためのめっき技術硏究]

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 보고에 따라, 유공도가 낮은 피막을 만들수 있는 하지촉매형도금의 개발

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