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Hiroshi NISHYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 및 팔라듐합금 도금에서 합금도금된 수소의 탈착은 미세균열을 일으킬수 있다. 분리프로세스는 완료하는데 며칠이 걸린다. 수소유도 미세 균열을 도금후 즉시 감지할...
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백금도금액 분석 ^ Platinum Plating Bath Analsys 준비약품 : 진한염산 증류수 아세트산나트륨 (CH3COONa 3H2O), 진한개미산(C-HCOOH) 백금 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 삼각...
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피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
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코발트 Co / 구리 Cu 다층은 단일 전해질로 황동 소재에 전착되었으며, 진동 샘플 자력계를 사용하여 자기 특성을 측정하였다. 쿨롱 컨트롤러를 사용하여 0.2 nm 까지 다양...
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무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막의 내해수성을 조사하고, 이들 피막을 철소지에 도금할때의 방식효과를 검토 5% NaCl 용액 (pH 6.7,8.0)에서 피막 용해성은, 텅스텐 함...