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Hiroshi OHBA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
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마그네슘 합금 사이에 동, 니켈 습식 도금층을 두고 티타늄 도금층을 양극산화 하므로서 다양한 색상과 내식성 및 광택성이 우수한 착색 마그네슘 합금재를 얻을 수 있을 뿐...
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연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 ...
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6가크롬을 포함하는 전환피막은 현재 다양한 분야의 항공 우주 및 방위 제조와 부식 방지 및 후속 피복의 향상된 밀착력을 제공하는 알루미늄 합금에 사용된다. 그러나 ...
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폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...