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PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
Innovation High Throw Copper electroplating Process For Metallozation of PCB

등록 : 2013.06.10 ⋅ 16회 인용

출처 : WEb, NA, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 안정적인 구리 금속화...
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • 상온 전석욕중에 침지한 기판전극을 통전가열하고, 전극을 승온하여 열전극법을 고안하였으며, 이를 아연전석물의 표면형태의 전극가열의 영향에 관하여 검토
  • 내용참조 1.한글 2.영어 바렐및 레크 도금제품에 적합 니켈이 14% 이상인 아연-니켈 합금전기도금층에 적용 SurTec 699 N 후처리하면 내식성 증가
  • 주석 청동재료의 화학적 부동태화를 위한 최적의 조성 및 매개변수를 결정하기 위해 많은 공정시험이 진행되었다. 부동태 피막의 내식성은 질산낙하법 (드립법) 으...
  • 통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공...