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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 금속화의 고 스루 구리 전기도금 공정 제조
Innovation High Throw Copper electroplating Process For Metallozation of PCB

등록 2013.06.10 ⋅ 40회 인용

출처 WEb, NA, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 안정적인 구리 금속화...

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