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Hiroyoshi SUGAWARA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면 활성제의 작용 ^ Action of Surfactant 철사 주변에 실 (윤) 을 둥글게 연결하여 이것을 비누액 중에 침수하여 올리면 비누의 막이 생긴다. 이때 실 안의 막을 파손하...
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크로메이트 대체 처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기 그룹을 갖는 화합물과 분자 내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방...
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Where Finishing Excellence Begins - Plating Processes - Room Temperature Metal Blackening & Antiquing Processes - Hot Black Oxide Finishes - Metal Cleaning & Sur...
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Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...
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대체 피막 재료의 개발은 금속의 부식과 수명에 매우 중요하다. 아연니켈합금도금의 내식성 및 장식적인 외관도 개선하는 것이 중요해지고 있다. 다양한 화학물질을 사...