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Hiroyuki SEBATA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새해 복많이 받으십시오. 질문드릴게 있습니다 검지 손가락 정도 크기의 알루미늄관이 있습니다. 이것을 금도금 하고 싶습니다. 인터넷으로 알아보니깐 전해도금은 힘들 것 ...
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SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
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폴리에틸렌이민 G35 ^ Polyethylemeimine | G35 아연ㆍ구리ㆍ주석ㆍ구리-주석합금ㆍ알루미늄합금 등의 알칼리 도금액의 분산력을 향상시키는 기본 광택제ㆍ미세 결정제로 사...
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알루미늄 표면 처리에서 전통적인 크로메이트 패시션 용액을 대체 할 수있는 새로운 실레인 화합물을 개발하는 것이 목표. 방법 KH-560 및 A-151 은 복합화되었고, 자수수성...