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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34647회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 정지도금과 배럴도금의 소형 생산장치를 이용한 도금과, 염화욕과 알칼리욕에 관한 전력비등의 비교를 하고, 그 결과 염화욕은 균일한 도금에는 부적합하며, 그외의 경우 전...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
  • 풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
  • PC 도금을 중심으로, 펄스도금의 특성, 펄스 파라미터와 도금물의 성질의 관계 및 펄스전원등에 관하여 개요를 설명하고, 각종금속의 펄스도금을 소개하고, 펄스도금의 공어...
  • 산화피막을 적극적으로 활용함에 따라, 작업수를 저감하여 도금작업에 요하는 작업시간을 단축하여 작업효율을 향상하는 도금방법 [金属材料のめっき方法] 일본특허 特願200...