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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법
Electronic circuit produce metho using copper plating additives

등록 2008.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 한국특허, 2007-0048211, 한글 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미세 구리배선 회로를 ...
  • 암모니아를 포함한 중성도금욕으로 니켈을 5~10% 공석하고, 장식 방식용 아연-니켈 합금입니다. 종래 염화아연형 보다 저전류 침투성 우수합니다.
  • 안녕하세요 다름이 아니라 동도금위에 크롬도금을 5미크론 했을경우에 미세한 크렉이 표면에 나타남니다 크렉이 발생되지 않은 방법은 없는지요 동도금위에 니켈도금을 하고...
  • 부식억제제는 상당한 효과로 인해 생산 공정에서 널리 사용된다. 이 장에서는 산성 용액, 중성에 가까운 용액, 알칼리 용액 및 오일 및 가스 시스템에서 전형적인 부식 억제...
  • Antitarnish-A-100은 수용성으로, 유기 억제제를 분산한 금속이 없는 용액입니다. 부동태(패시베이션) 층은 일반적으로 침지로 생성된다. 귀금속 도금용으로 특히 은, 귀금...
  • FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...