로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11092건

습식도금 자료분류

자료수 11093 건

추천글

Tag LIST

구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법
Electronic circuit produce metho using copper plating additives

등록 2008.08.22 ⋅ 43회 인용

출처 한국특허, 2007-0048211, 한글 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미세 구리배선 회로를 ...
  • 구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
  • 도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
  • BY1
    BY-1 황색 염료 노란색~ 주황색 분말 산성 구리 도금조에서 평탄화제 및 분산제 광택과 레베링을 향상시키고 구름낌을 제거 첨가량 10~30 mg/L 참고 [황산구리도금] [황산구...
  • 본 기준은 볼 밸브 보수를 위하여 무전해 니켈_인 도금을 시행하는 볼밸브 부품 BALL, SEAT, STEM에 대하여 적용한다. 본 기준에 규정되지 않은 사항에 대하여는 다음의 법...
  • 미세분말을 Watt 니켈도금액에 첨가할 경우, 현탁액을 적당히 교반시켜줄 수 있는 교반속도, 전류밀도, 온도, pH등의 도금조건이 복합도금에 미치는 영향과 도금액의 종류를...