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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법
Electronic circuit produce metho using copper plating additives

등록 : 2008.08.22 ⋅ 40회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0048211, 한글 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미세 구리배선 회로를 ...

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