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검색글 Hirushi MATSUBARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
  • RALUFON CAS-OH ^ N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine CAS: 68139-30-0 C20H42N2O5S = 422.62 g/mol 물에 대한 용해도 520 ...
  • 납을 사용하지 않고 무전해니켈도금 액의 안정성을 향상시키는 무전해 니켈도금액의 안정제에 관한 것이다. 본 발명은 니켈염, 환원제, 착화제, pH 조정제 및 안정제를 ...
  • 캐소드 분극곡선의 측정과 헐셀시험으로 전기도금에 있어서 자기의 영향에 관하여 검토
  • 전해가공(ECM : Electro Chemical Machining)기술을 이용하여 가공물의 형상을 전극을 통해 가공하고 있습니다. 전극의 재질로 SUS316, 황동을 사용하고 있는데 전해액에 오...