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Hirushi MATSUBARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속제품의 품질을 개선하고 제어하는 프로그램은 디자이너의 책상에서 시작해야한다. 기계적마감 및 전기도금의 기본원칙은 부품의 크기와 모양에 중요한 제한을 부과한다....
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건식 실리카 첨가 크로메이트 피막을 유기피막의 전처리 피막으로서 아연도금 강판에 관하여, 전처리피막 조성과 밀착성과의 관계를 조사하여, 서브미크론 레벨의 몰포로지...
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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도금조건의 석출피막 자성에 주는 영향을 검토하고, 도금액의 형태와 관련하여 각욕의 석출거동과 피막자성의 관계를 연구
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주석-납의 전기도금 및 스트리핑을 위한 가능한 대체 화학물질을 결정하기 위해 평가하였다. 우리의 첫 번째 목표는 유해 폐기물 감소였습니다. 전기도금 공정에서 납(중금...