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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hisashi Izum 4건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17631회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황동의 화학연마 ^ Brass Chemical Polishing 연마제 조성 |1| 24 %V 황산 (sg 1.84) 6 %V 질산 (sg 1.42) 0.5 ㎖/L Sufactant OP-21 물로 전체 1 리터 온도 25±2 ℃ 참고 [...
  • 평균전류 밀도 ,펄스의 on-time, duty cycle 를 넓은 범위로 변화하여, 이들의 이자에 있어서 첨가제가 석출형태 결정경위 우선배향 균일전착성 및 핀홀의 영향에 괸하...
  • 고분자 재료 PTFE 의 낮은 경도 값의 경도 해결방안으로 텅스텐 W 을 첨가한 Ni-P-PTFE 의 복합도금을 시도하고 도금막의 특성을 니켈-인 Ni-P, Ni-P-PTFE 도금막과 비교 분...
  • 철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수
  • 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데...