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Hugh Robert 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 비접촉 연마방식 중 알루미늄 판재에 적용 가능성이 가장 좋은 것으로 평가되고 있는 양극산화(anodizing) 방법을 이용하여 수화처리를 하지 않고 알루미늄 시편을...
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표면처리의 결점의 연구가 중요하여 이를 이를 설명하고, 결점의 분류/결점발생원인등의 요인을 설명
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환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...
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피로인산구리 ^ Copper Pyrophosphate 무수물 CAS 10102-90-6 Cu2P2O7 = 301.04 g/㏖ 수화물 Cu2P2O7·4H2O = 373.11 g/mol 용도 비시안화 구리 도금욕에 사용 Cu2P2O7 + 3K4...