검색글
Hung-Hua Sheu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
글리신을 첨가한 욕에서의 석출속도의 변화를 착화학적 및 전기화학적으로 검토
-
• 왜 100 % 주석 Sn 광택 도금인까? - 많은 제조업체에서 이미 사용되고 있으며, 고객의 실적이 있다. - 100 % Sn 광택도금은 신뢰성의 역사를 가지고 제조 경험에서도 성공...
-
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 ...
-
3- 클로로 -2- 하이드록시프로필 트리메틸암모늄 클로라이드로 알킬화된 바닐린과 같은 새로운 알킬화된 하이드록실 아릴 화합물은 알칼리 아연 전기도금조에서 첨가제로 유...
-
무전해니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다 및 니트릴 3-삭산을 착화제로 한 Ti(vi) 이온에 관하여, 환원제에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토를 보고