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검색글 I. BANS 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 속이온 이 금속이온의 착화제 환원제로서 기능하는 차아인산염 계면활성제 및 수불용성 복합재를 함유하는 무전해 복합 도금액에 있어서 상기 계면활성제가 개 이상의 에틸...
  • 니켈도금 광택제 (첨가제) ^ Nickel Additives ㆍ Intermediate [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈광택제조성|니켈도금 광택제의 조성] 니켈 도금 첨가제ㆍ광택제 참고
  • 무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산...
  • LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?