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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금공정에서 발생하는 귀금속함유폐액/페재의 형태를 소개하고, 도금공정(온사이트)로 귀금속을 1차회수하는 시스템에 관하여 설명
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나노결정질 재료는 결정립 크기가 상당히 감소하고 결정립계와 삼중 접합의 부피 분율이 크기 때문에 기존의 다결정 또는 비정질 재료와 비교하여 많은 특이한 기계적, 물리...
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여러 연구기관에서 많은 연구가 진행되고 최근 완전한 봉공처리를 위한 처리제 처리 방법등이 개발되고 있다
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니켈-인 Ni-P 도금을 펄스전류를 사용하여 인산이 포함된 니켈설파메이트 욕에서 전기도금하였으며, 펄스전류의 전류밀도, 듀티사이클 및 주파수의 영향을 조사했다. 실험결...
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저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...